寒武纪推出第二代云端AI芯片,采用16nm工艺性能比上代提升4倍
雷锋网消息,2019年6月20日,寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品,目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。 据悉,思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务,在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270...
亚马逊加入全球芯片大战,推出首款云端AI芯片
对于亚马逊来说,即使现在坐稳了头把交椅,也要不断地在技术上做出更多的革新。 终于,亚马逊也加入了全球AI芯片大战。今天凌晨,亚马逊在拉斯维加斯召开的AWS re:Invent大会上,亚马逊AWS CEO Andy Jassy发布了一系列新产品,其中包括针对机器学习定制设计的云端AI芯片Inferentia。 根据官方介绍,AWS Inferentia提供高达数百TOPS的推理吞吐量,以...
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